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熱壓硅膠皮的用途

產品適用于各類型顯示屏的熱壓邦定工藝, 將其墊付在熱壓頭的底部表面,使溫度傳導較為均勻,隔離被熱壓產品與熱壓頭,同時具有防止靜電的隔離保護作用。絕緣半導體的熱傳導。熱壓硅膠皮具有極高的傳熱性、耐熱性和緩沖性,不給 FPC、玻璃等帶來損傷。對熱具有超強穩(wěn)定特性和對產品的壓力一致性,極高的回復力和非粘貼性、抗靜電性,表面無粉末。產品規(guī)格:厚:0.2mm--0.45mm)*(寬:8mm-500mm)*(長:5-30m)。特殊規(guī)格可根據客戶需求定做,并為客戶定做各類規(guī)格的卷心。熱硅膠皮產品分又為通用型的 SG(灰色)和特殊性能的 SGB(黑色)。(其中品牌熱壓硅膠皮與進口SK,質量相當,價格優(yōu)惠)

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