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選擇ACF熱壓硅膠皮需要注意那些問題?

作為導(dǎo)熱材料中具代表性的ACF熱壓硅膠皮,以有機(jī)硅膠為主體,具有一定的延展性,能夠很好的填充發(fā)熱元件與散熱器之間的空隙,排除不平整表面的空氣,形成良好的熱流通道。下面給大家介紹一下選擇ACF熱壓硅膠皮需要注意那些問題?

什么樣的熱壓硅膠皮才稱得上好呢?考察一款A(yù)CF熱壓硅膠皮要從哪幾方面入手呢?

1.導(dǎo)熱系數(shù)

這是大家關(guān)心的一個(gè)因素。導(dǎo)熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下,1m厚的材料,兩側(cè)表面的溫差為1度(K,℃),在1小時(shí),通過1平方米面積傳遞的熱量,單位為瓦/米·度 (W/(m·K),此處為K可用℃代替)。導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)越高,那它將電子元器件的熱量傳導(dǎo)到散熱器上的效率越快,導(dǎo)熱效果就越好。

2. 硬度選擇

測(cè)量導(dǎo)熱材料硬度一般用邵氏硬度,測(cè)試原理是將規(guī)定的金剛石沖頭從固定的高度落在試樣的表面上,沖頭彈起一定高度,將彈起高度與下落高度之比用以計(jì)算邵氏硬度。導(dǎo)熱硅膠片硬度較小,手感較軟,具有一定的延展性,就能更好的貼合元件界面縫隙,達(dá)到更為理想的熱流傳遞效果;如果硅膠片硬度過高,無法有效填充縫隙,對(duì)于熱流通過的效率也會(huì)有所以降低。


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但是,硬度越小≠導(dǎo)熱效果越好,導(dǎo)熱硅膠片硬度太低,在產(chǎn)品安裝過程中則會(huì)出現(xiàn)變形撕裂等情況。為避免這種情況的發(fā)生,一些有實(shí)力有經(jīng)驗(yàn)的大廠,在滿足導(dǎo)熱需求的前提下,會(huì)對(duì)導(dǎo)熱硅膠片進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)處理,從而增強(qiáng)硅膠片的韌性。

3. 厚度選擇

硅膠材質(zhì)具備一定的抗壓縮性能,可以通過壓縮增強(qiáng)硅膠片的貼合度有效減少熱流的傳遞距離。硅膠片的厚度選擇,要根據(jù)具體的元器件而定。

4. 比重大小

各種保溫隔熱材料氣孔率通常都很高,相對(duì)而言,它們的比重也很低;而作為導(dǎo)熱材料的硅膠片卻相反,氣孔率越大對(duì)于導(dǎo)熱材料的熱量的傳遞性能會(huì)出現(xiàn)大打折扣。

那么今天的講解就先到這里了,以上就是今天的全部?jī)?nèi)容,相信大家對(duì)選擇ACF熱壓硅膠皮需要注意那些問題也有了一定的認(rèn)識(shí)。感謝您的耐心閱讀。如還想了解更多相關(guān)問題,您可以撥打右上角的服務(wù)熱線,與我們咨詢。


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