0.4/0.6mm T x 400 mm W x 510mm L / Pad

0.45/0.6mm T x 330 mm W x 660mm L / Pad

0.45/0.6mm T x 400 mm W x 660mm L / Pad

0.45/0.6mm T x 600 mm W x 660mm L / Pad

0.45/0.6mm T x 600 mm W x 750mm L / Pad

鋁箔層 其他硬度、顏色、厚度、長(zhǎng)寬尺寸可以定制

主要特性：

項(xiàng)目 單　位 基準(zhǔn)值 備注

厚度 mm 0.30±0.05 Silicone

mm 0.10±0.02 Aluminum

橡膠硬度 °(A硬度型) 50±5 JISC2123

耐溫 ℃ *230max

工藝條件

1、建議使用溫度在160~190°C作業(yè)，若長(zhǎng)時(shí)間在200°C以上作業(yè)，則矽膠容易老化而減少使用壽命；

2、若壓合壓力高于100kg/cm2會(huì)減少使用壽命；　　

3、若壓合時(shí)間在60sec/次以上，使用壽命會(huì)降低；

4、建議每月測(cè)試設(shè)備熱盤平整度，上下熱盤壓合密合度在0.01mm以下。

注意事項(xiàng)

正常使用條件下10,000次左右需更換.

檢查的內(nèi)容和方法

表面檢查：表面光滑光潔，無(wú)裂紋，裂紋，顆粒，氣泡，針孔和其它雜質(zhì)。

測(cè)厚：測(cè)千分尺，取五點(diǎn)，讀數(shù)并記錄。

量度：直尺或卷尺量度，等邊等寬量度，讀出數(shù)據(jù)并記錄。

耐溫試驗(yàn)：硅箔連續(xù)升溫耐溫試驗(yàn)(溫度：185℃；預(yù)壓：10S；成型時(shí)間：120S；連續(xù)工作5~7天/cm2壓力100kg/cm2，不得脆化。

硅沉淀試驗(yàn)：連續(xù)加熱硅鋁箔(溫度：185℃；預(yù)壓：10S；成型時(shí)間：120S；連續(xù)工作5~7天/cm2壓力100kg/cm2)，禁止硅鋁箔沉淀。

東莞市博上五金電子有限公司成立于2012年3月，專精于液晶模組/電容式顯示模組綁定硅膠緩沖導(dǎo)熱硅膠皮；FPC壓合制程耗材:燒付鐵板、矽鋁箔、紅/硅膠墊、鐵氟龍玻纖布、玻纖布、真空氣囊。FPC柔性線路板加工壓合。產(chǎn)品涵蓋5G高端通訊、電腦、智能家居等消費(fèi)電子等領(lǐng)域。歡迎來(lái)電咨詢，咨詢電話：13631795448